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CPU | 2 x 3ª generación Xeon® Ice Lake serie SP (Cada procesador tiene hasta 40 núcleos y un consumo máximo de energía de 270W) |
Memoria | 32 ranuras DIMM DDR4, máximo 12,0 TB Velocidad de transferencia de datos de hasta 3200 MT/s, compatible con RDIMM o LRDIMM Hasta 16 módulos de memoria persistente Optane™ DC serie PMem 200 (Barlow Pass) |
Controlador de almacenamiento | Controlador RAID integrado (SATA RAID 0, 1, 5 y 10) Controlador PCIe HBA estándar o controlador de almacenamiento, según el modelo |
FBWC | Caché DDR4 de 8 GB, según el modelo, compatible con protección de supercondensadores |
Almacenamiento | Hasta bahías delanteras 12LFF, bahías internas 4LFF, bahías traseras 4LFF + 4SFF * Hasta bahías delanteras 25SFF, bahías internas 8SFF, bahías traseras 4LFF + 4SFF * Unidades SAS/SATA HDD/SSD/NVMe frontales/internas, máximo 28 unidades U.2 NVMe SSD SATA o PCIe M.2, kit de 2 tarjetas SD, según el modelo |
Red | 1 puerto de red de gestión integrado de 1 Gbps 2 ranuras OCP 3,0 para 4 NICs 1GE o 2 x 10GE o 2 x 25GE Ranuras estándar PCIe para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB |
Ranuras PCIe | 14 ranuras estándar PCIe 4,0 |
Puertos | Puertos VGA (delantero y trasero) y puerto serie () 6 puertos USB 3,0 (2 frontales, 2 traseros, 2 internos) 1 puerto de gestión Tipo-C dedicado |
GPU | 14 x módulos de GPU de una sola ranura de ancho o 4 X de doble ranura de ancho |
Unidad óptica | Unidad de disco óptico externa, opcional |
Fuente de alimentación | 2 x Platinum 550W/800W/850W/1300W/1600W/2400W (1 + 1 redundancia), según el modelo Fuente de alimentación de 800W -48V CC (1 + 1 redundancia) Ventiladores redundantes intercambiables en caliente |
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