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Película de transferencia térmica sin silicona para disipadores de calor Solución térmica sin silicona para refrigeración electrónica

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Shenzhen Dongsen Industrial Technology Co., Ltd. 4 yrs CN
Película de transferencia térmica sin silicona para disipadores de calor Solución térmica sin silicona para refrigeración electrónica
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Película de transferencia térmica sin silicona para disipadores de calor Solución térmica sin silicona para refrigeración electrónica

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Tousen
Número de Modelo
TSP
Tipo
Chapa aislante
Material
Silicona
Uso
Alto voltaje
Voltaje nominal
6kV
Resistencia a la tracción
NICE
Product name
Thermal Conductive Pad
Color
Grey
Thickness
0.3~10mm
Usage
Electrice Power
Feature
High Temperature Resistance
Certification
ROHS
Size
Customized Size
Sample
Freely Supplied
Thermal Conductivity
1-15wmk
Keywords
Heat Reduce Pad Thermal Resistance
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100 - 499 piezas
EUR 0.8278
500 - 999 piezas
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