Reparación de teléfonos sin halógenos, sin plomo, BGA, 10g, flujo de soldadura de colofonia, PCB, SMD, pasta de soldadura, flujo respetuoso con el medio ambiente
Respetuoso del medio ambiente: nuestro flujo de soldadura de colofonia BGA 10g de reparación de teléfonos sin plomo sin halógenos KL-588 está diseñado teniendo en cuenta el respeto por el medio ambiente, por lo que es una opción ideal para los usuarios que priorizan la sostenibilidad.
Eficaz para soldadura BGA: esta pasta de flujo de soldadura está diseñada específicamente para soldadura BGA y es adecuada para reparar teléfonos móviles y computadoras, asegurando una unión fuerte y confiable.
Alta calidad y duradero: con un peso de 10g, esta pasta de fundente de soldadura es una cantidad sustancial que durará mucho tiempo, proporcionando resultados consistentes para sus proyectos de soldadura.
Opciones de personalización disponibles: Ofrecemos soporte de personalización OEM y ODM, lo que permite a los usuarios adaptar el producto a sus necesidades y preferencias específicas, incluida la información del usuario sobre el embalaje y la marca.
Adecuado para varias reparaciones: esta pasta de fundente de soldadura es perfecta para los usuarios que necesitan reparar teléfonos móviles y computadoras, incluidos aquellos que han proporcionado información del usuario sobre los requisitos de reparación específicos, como reparar una pantalla dañada o reemplazar una placa base defectuosa.